高壓蒸煮測試
發布日期 :2024-11-19 16:46發布IP:119.137.3.111編號:11444083
詳細介紹 髙壓蒸制檢測 高電壓蒸制實驗 高電壓蒸制實驗選用髙壓、高低溫標準,關鍵檢測塑膠封裝形式的半導體集成電路和空封元器件等電子元器件綜合危害,是用高加快的試驗方式點評電子設備耐濕熱和封閉的水平,主要用于產品研發、質量評價、無效認證。 髙壓蒸制實驗的性能指標包含:大氣壓強、空氣濕度(飽和狀態或非飽和) 、環境溫度、實驗時長。 主要用于塑膠封裝形式的半導體元器件、集成電路芯片、密封性電磁閥,密封性元器件等。 參考依據 JESD22-A100C 寒濕循環系統閾值電壓壽命試驗 相關分類 |
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